在航空航天领域，电气传感器的可靠性直接关系到飞行安全与设备稳定性。面对复杂环境下的高温、振动、湿气侵蚀等挑战，传统灌封工艺常因材料性能不足导致密封失效。本文以某航空电子设备制造商的实际应用为例，深入解析ELAPLUS易立安PUR 1685 A/B双组分无溶剂发泡灌封胶在航空电气传感器灌封中的创新价值。
一、项目背景：航空传感器的严苛需求
某航空企业需为高精度导航传感器设计密封方案，要求材料具备以下特性：
极端环境适应性：耐-40℃至150℃温变，抵御高空强紫外线与湿度冲击；
高可靠性：长期运行中需保持电绝缘性与结构稳定性；
环保合规：符合RoHS标准，杜绝重金属污染。
传统环氧树脂灌封胶存在固化后脆性大、操作窗口短等问题，难以满足深层固化与复杂结构灌封需求。最终，企业选择ELAPLUS PUR 1685 A/B作为替代方案。
二、产品核心优势：技术参数解析
ELAPLUS PUR 1685 A/B凭借以下特性，成为航空电子灌封的首选材料：
低粘度，操作性极佳
混合后流动性优异，可渗透至传感器微小缝隙，实现均匀填充；
室温与加热固化兼容，适应不同生产场景，缩短工艺周期。
低密度，高强度，抗冲击性能卓越
密度仅为0.2g/cm³，减轻设备整体重量，符合航空轻量化趋势；
固化后具有高抗拉强度（≥2MPa）与柔韧性，有效缓冲振动应力。
优异的电绝缘性与稳定性
体积电阻率≥1×10¹⁴Ω·cm，保障传感器信号传输稳定性；
长期耐温性达150℃，避免高温环境下性能衰减。
防水防潮，吸水率极低
吸水率≤0.2%，有效阻隔高空湿气侵入，防止电路短路；
通过防水测试，适应复杂工况。
广谱粘接性，兼容性强
对铝、铜、不锈钢等金属及ABS、PC等塑料基材均表现出良好粘结力；
减少二次加工步骤，提升装配效率。
选择专业材料，赋能航空创新
ELAPLUS PUR 1685 A/B凭借低粘度、高强度、环保无毒等核心优势，成功解决航空电气传感器灌封的痛点问题。其在复杂结构中的优异表现，不仅提升了设备可靠性，更为航空航天领域提供了可持续发展的材料解决方案。
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