莫迪政府立下了一个大目标，打算在2032年前实现与中美平起平坐，未来十年将投入100亿美元。
日前，印媒发表了一篇报道，透露了莫迪政府的一个宏伟蓝图——计划在2032年前，将半导体生产水平追赶上中美。
莫迪政府的想法挺远大的，不光是打算追赶中美的半导体水平，还希望能成为整个区域，甚至全球高端芯片制造的核心地带。
为了这个目标，莫迪政府推出了一个100亿美元的补助方案，意在打造一个完整的国内半导体产业链，包括芯片设计、生产、测试以及封装等环节。
在新加坡举行的彭博新经济论坛上，印度信息技术部长阿什维尼透露，这个计划其实早在三年前就开始酝酿，现在已经从最初的规划走到了实际落实的阶段。
大概是在2022年左右，莫迪政府当时的想法就是说，十年内要把半导体制造搞得跟中美差不多，完全不落人后。
据阿什维尼讲，印度花了三年左右才走到这一步，现在还得剩下七年时间赶上中美，听起来挺紧张的，能不能真实现啊？
印度人明显还是觉得自己挺有底气的。
阿什维尼的看法是，印度在半导体方面取得的成就挺令人瞩目的，比如美光科技在古吉拉特邦搞起了测试和封装厂，塔塔集团也打算建一家硅芯片工厂，还有三家印度芯片制造厂打算在明年年头启动商业生产。
可得留意，这些大多都是一些挺基础的代工活儿。
中美两国在半导体上的优势，体现为各自在不同层面的领先地位，比如美国垄断了EDA设计软件，还有高端芯片架构这些关键技术。
英特尔、英伟达这些美国公司，长时间占据了7纳米及更先进制程的主导地位，还在3纳米、2纳米制程方面实现了稳定量产，并且在更前沿的制程技术上也有所布局。
中国在成熟工艺方面已经建立了规模优势，早在2011年本土企业就开始实现28纳米的量产，到2022年也成功突破了7纳米级工艺。
虽然7纳米工艺还不是顶尖水平，但中国已经建立起了包括设计、制造、设备、材料等多个环节在内的完整半导体产业链。
光是2024年，中国新增的芯片产能就已经超出了全世界其他地区的总和；再说了，实际上中国也快迈入了5纳米节点的门槛了。
因此，很多人都觉得中国赶上国际先进水平，也就是迟早的事儿。
再看看印度，那技术水平实在是跟不上，目前还没有实现半导体芯片的商业化大规模生产。
印度的第一个现代晶圆厂要到2026年底才能有望实现28纳米工艺的大规模生产，而这项技术中美早就已经广泛应用多年，落后至少得有10到15年。
目前，印度在半导体封装和测试环节只推出了一些少量的产品。
其实，之前提到的美光科技在古吉拉特邦建的那家测试和包装厂，主要做晶圆切割、封装、测试和模组装配，到2025年上半年，第一批产品就能出来啦。
不过呢，封测这个环节在半导体产业里利润算不上高，而且它的技术门槛还远比晶圆制造要低一些，也不算是芯片制造的核心部分。
所以呢，莫迪政府现阶段所吹嘘的“成就”，其实并不能撑起他们在半导体这个领域里那点野心。
而且啊，印度盯上的28纳米成熟工艺，还得应付“国内需求不够”和“市场已经饱和”这两座大山。一方面，印度的电子制造业还不强，市场的需求也不算多；
再说，中美早就把28纳米成熟制程的市场给占稳了。印度的28纳米芯片，不但利润空间可能被压缩得厉害，还可能遇到投产后亏损的难题。
更别提，中美在半导体行业已钻研了几十年，投入的钱也是数百甚至上千亿美元，印度这十年花的百亿美元，跟人家比起来还差得远。
所以呢，莫迪政府对半导体的雄心虽然挺大的，但其实更像是在赶时间赶进度的一场急促追赶。
这七年，不光要从28纳米跳到更先进的制程，技术上的跨越可是个大挑战，还得在早已被中美两强占据的全球市场中闯出一片天，这难度啊，就像逆流水一样难上加难。
印度花了100亿美元，可是在半导体这个行业里，要动辄上千亿的资金投入，还得经过几十年的技术沉淀，眼看这点钱估计也就像一滴水，想要扭转局势，真是难如登天。
印度目前的那些封测方面的小成就，根本不能作为支撑其“平起平坐”野心的坚实基础。
对我们来说，虽然印度目前还没有这样的实力，但它的“成长”我们还是得给点面子，不能掉以轻心。
毕竟，要是这个国家真发展起来，对我们来说威胁还挺大的。之前中国企业的一些投资，已经让印度在工业化方面迈出了一些步伐，现在在半导体方面，我们绝不能再犯那些大错了。